STK R16｜从单硅片拾取，到ladder交接
九步装配动图 · 关键限位与选型 · 理想工作台布局
依据R16模型及已确认工艺条件。动态图是原理示意，不是实际CAD运动仿真；示例配重、真空阈值和固化放行条件不能直接作为作业参数。
看清定位与缓升机构
下面将三套作用分开：侧销定位硅片 → 圆菱销定位pickup → 托架抬起pickup。销钉不作顶升件，硅片不承受顶杆载荷。
俯视与剖视原理动画，间隙和薄层放大；不代替三维干涉仿真。缓升局部采用R16偏心几何位移关系，时间进度仅为展示。
精度如何传递
硅片边缘 → A座三个侧销 → A座销套 → B头圆菱销 → B头真空保持硅片 → C工位销套。吸住后发生的微滑移，不能由销套精度自动补偿。
何时允许抬升
上方已吸稳、下方已泄压并确认释放 → 拔出端点锁销 → 缓慢转手柄 → 托架升10 mm → 锁定 → 两手拿走。不得用顶升力强行克服残余吸附或卡销。
与实际R16结构对照
四点位置：相对拾取工位中心 X＝±68 mm、Y＝±38 mm。定位销中心 X＝±65 mm、Y＝0；两套位置与功能不同。缓升同步性还需由加工、导向间隙、轴扭转及托架刚度的首件检查确认。
逐步查看装配流程
点击步骤或播放。每一步约9秒，仅压缩演示动作；实际工艺不能按动画计时。
A下方真空
上方拾取真空
C底板真空
进入下一动作前：
E头使用独立真空支路；上方真空状态栏在单硅片步骤指B头，在最后一步指未来整体头。未显示的已放工位按其工艺保持，不表示所有支路共用一个开关。
几个限位参数，要分清“模型值”和“工艺值”
| 项目 | R16值／定义 | 作用与边界 |
|---|---|---|
| 硅片与胶层 | 硅厚0.500±0.010 mm；LBB名义0.150 mm；胶层目标0.100 mm | 不能靠固定名义高度保证所有实际胶厚。按实测厚度校准金属限位，PTFE不作压缩调高件。 |
| 硅片侧定位销 | 突出PTFE 0.430 mm；设计范围0.420–0.440 mm | 最薄硅片0.490 mm时，销顶仍比片顶低至少0.050 mm；这不替代边缘形状及横向刮擦风险检查。 |
| 机械缓升 | 总行程10 mm；低位托点低于硅片支撑面0.75 mm | 共轴偏心机构＋整体托架，四点只托金属把手根部。10mm后再手动搬运，不要求定位销承担升降导向载荷。 |
| 圆／菱销提离 | 销肩Z0.75；圆销B6＋锥3；菱形B5＋锥3 | 相对顶面Z0的衬套，起升10mm后销尖名义净空1.75 / 2.75 mm。两类头采用同一组销。 |
| 最终压接高度 | C面Z0；硅片头金属限位Z4.75；E头限位Z5.45 | 硅片正面名义Z0.75；PCB表面Z1.45。高度需逐工位校准，坐实限位后载荷发生分流。 |
| 电子学保护 | PCB 1.2 mm；器件/内部线弧按高出PCB 3 mm；凹区3.5 mm | 名义余量0.5mm，尚未计入全部公差。ASIC区及ASIC—硅片走廊敞开；窄条为辅助压接，不吸附。 |
| 配重定位 | 凸台高3 mm；浅槽深0.8 mm；单边间隙0.5 mm | 示例硅片块约476g，E块约179g。不是批准载荷，也不含pickup自重；增加质量须重新评估。 |
| 螺钉避让 | 硅片A/B螺钉头低于接触面0.60 mm，金属压套低0.45 mm | 接触硅片面的只能是PTFE；装后检查凹陷量、毛刺、平面度与松动。 |
| 定位间隙 | P7.99：实际7.980–7.990；销套压装前8G6：8.005–8.014 mm | 压装前理论直径间隙15–34μm；不是装配定位误差或压装后保证间隙。压装后测量及插拔验收。 |
| C整条交接 | (0,−45,0)及(0,895,0)，间距940 mm | 未来整体头仅用独立的一圆一菱对接，不能同时套住八组工位。整体头适配尚未完成。 |
整体定位精度没有在本版被实测验证。标准销的公差不能直接当作硅片之间的相对位置精度。
关键定位件：按什么型号设计
| 用途 | 型号 | 数量与说明 |
|---|---|---|
| A座硅片侧限位 | MISUMI MSTPC6-15 | 3根，安装突出量单独控制；直接接触硅片侧边。 |
| 硅片/E头圆销 | CFPBTA6-P7.99-L10-B6.0 | 整套9根，D6g6安装轴，P7.99定位头，M3后端固定。 |
| 硅片/E头菱形销 | CFPBTD6-P7.99-L10-B5.0 | 整套9根，释放两销连线方向X；配套防转叉片为定制件。 |
| 定位衬套 | JBHMC8-10 | 22只：C硅片16、E工位2、A座2、C交接预留2。带肩压入式。 |
| 真空接头 | Festo QSM-M5-4-I / 153315 | 模型采用M5螺纹、外径4mm软管接口；阀、传感器和真空源未形成完整采购定版。 |
数量按8硅片头＋1电子学头＋1拾取座计算，不含备件，不能叠加多个展示CAD文件重复计数。目录配置需供方确认当前订货代码与真实轮廓；升降轴、滚轮轴和锁销仍需制造细化。
选型依据：米思米圆菱定位销目录 · 带肩衬套目录 · R16清单（内嵌附件）。
压接时，重量走哪条路径？
尚未坐实限位
配重＋头部自重 → 铝头 → PTFE → 硅/PCB → 胶 → LBB → C底板。
需要受控下放、避免瞬时冲击；真实接触压力还受真空及接触状态影响。
已经坐实限位
一部分或多数新增载荷 → 金属高度限位 → C底板。
因此加重不一定继续压薄胶层；先校准厚度链，再选择质量。
理想工作台面
以手动拾取为当前核心。点胶与光学作为可移开的后侧设备，避免同时占据操作人员和拾取头的空间。
（内嵌附件）当前需要
稳定工作台、A座与C底板可靠固定、洁净备料盒、配重托盘、独立真空支路与受控泄压、就近测压、软管应力释放。
远期预留
可退出的点胶头、光学桥架与照明、线缆/管路槽。光学必须另外验证marker视线；蜂窝板工位使用独立外围支架。
具体工作高度应由操作者试用确定；按最终台面挠度、抗振动需求选择采购设备。脚轮移动与作业支撑应区分，作业时保持稳定。
独立文件版：图片、动画与本页引用的数据附件已内嵌，可离线展示。厂家网站链接仅作可选参考；CAD及其他项目网页未包含在本文件中。