P2整体拾取头＋S17蜂窝外围支架

结论：接口与流程有条件自洽，尚未完成整机闭环

P2延续S17的两端基准：X＝0，Y＝−75 / 960 mm，跨度1035 mm。已有P2记录显示，与旧两端落位支座的名义接口无干涉；五类产品面×八工位及七个法向间距采样无实体干涉。

不能据此直接用于生产：P2电子学线弧按高出PCB 2 mm建模，当前需求为3 mm；完整外围支架的载荷、翻面扫掠、软管及真实线弧尚未闭环。下述是预期操作流程，不能替代放行工艺。此次仅复核现有记录，没有重新运行CAD碰撞求解。

R16底板940 mm交接接口尚未与P2的1035 mm接口适配，所以本页起始画成“已适配的底部承托站”，并非宣称P2可以直接装到当前R16上。

六步流程动图

绿色ladder始终正面朝上，P2从正面吸附；胶在蜂窝蒙皮上施加。紫色外围支架保持在蜂窝周围，连续底托不进入粘接界面。

运动、厚度和间隙已放大；动画不是CAD运动仿真。每步独立播放并停止，动画秒数不表示胶水操作或固化时间。

三类定位，各做什么

支架如何承托，胶厚如何控制

载荷路径：配重 → P2的M板 → PTFE → ladder → 胶层 → 蜂窝板 → 四角支承 → 外围框架。P2的接触件不拆走再加配重；M保留在产品上压接。

旧S17中0.30 mm是名义落位偏置示例，最薄胶层≥0.20 mm是此前设计要求；均非实测保证，也不是R16硅片→LBB的0.100 mm胶层。应根据实际蜂窝面形、ladder背面、加载挠度及误差预算校准限位，不能直接固定“下降0.3 mm”。

P2硅片名义接触面Z0.65、PCB Z1.35；从R16接入的产品为Z0.75/1.45。接入R16之前还要统一厚度链，不能沿用旧坐标直接下降。

配重质量、真空阈值、固化后释放条件仍待确认。本页不把2216或3145的历史讨论当作本界面已冻结工艺。

开始实物装配前，需要补齐的四项

1. 把P2电子学保护包络更新为当前3 mm，并检查ASIC—硅片与硅片—硅片真实线弧。
2. 合并P2头与S17完整工作站，验证全程路径、邻条ladder、软尾、接头及操作空间；原验证排除了搬运状态的侧定位附件，实际必须先退出。
3. 确认外围四角支撑在全部M与配重载荷下的变形，及底面已有ladder和软尾的翻面避让。
4. 验证真空交接、保持与泄压，落实配重、胶厚及脱模验收。P2不利握持静态下垂估算0.288 mm，1.2g敏感性0.346 mm，不能宣称动态搬运≤0.3 mm。

文件与核对依据

P2整体头（原项目页面） · S17外围支架（原项目页面） · P2已有几何复核记录（内嵌附件） · P2设计说明（内嵌附件）

S17总装仍包含旧移动头，应结合P2查看，不应将旧总装直接视为已统一的新生产装配。此页不改CAD。