Speakers
Ying ZHANG
(IHEP)
梁志均 LIANG Zhijun
Description
CEPC顶点探测器是实现Higgs物理精确测量的关键探测器之一。根据CEPC基准探测器技术设计报告，顶点探测器基线方案采用卷曲式单片有源像素传感器（MAPS），以最内层半径 11.1 mm、空间分辨率优于 5 $\mu$m、单层物质量低至0.8% X₀为主要性能目标。芯片研发目前已实现~4 cm$^2$尺寸的MAPS芯片，其空间分辨率优于5微米。下一代芯片研发主要聚焦于晶圆级像素传感器芯片的设计，将采用拼接（stitching）技术实现百平方厘米量级的大面积芯片。目前正在基于90 nm 图像传感器工艺开展拼接传感器系列芯片的研发，预计2027年完成首版工程流片。采用测试晶圆的弯曲实验已实现12 mm弯曲半径的验证。顶点探测器采用主动空气冷却（7 m/s）可满足低于40 mW/cm²的散热需求，并引入激光实时监测系统监测和校正形变。研发团队正在推进拼接传感器芯片研发、低质量支撑及系统级集成，计划于2030年前完成全尺寸原型样机验证。
Primary authors
Ying ZHANG
(IHEP)
梁志均 LIANG Zhijun
