Speaker
武 高
(西北工业大学)
Description
多能计数型前端读出专用集成电路（简称ASIC）是高能物理实验、核物理实验、光子科学实验等领域半导体探测器系统的核心电子器件。匹配硅-PIN、硅微条、硅像素和碲锌镉（CZT）等半导体辐射探测器的计数型前端读出ASIC具有低噪声、抗辐射、高速率等特点，是近期研究的热点。由于同时集成低噪声模拟前端和高速数字电路，设计这类ASIC芯片具有很大挑战。本报告主要内容包括：1）研究背景及需求分析，将从X射线成像和个人剂量仪等应用分析对低噪声计数型ASIC的需求；2）计数型前端读出集成电路国内外进展及技术动态，介绍该领域国内外ASIC的进展、主要性能指标和技术发展趋势；3）计数型前端读出ASIC低噪声设计，将重点介绍室温下等效噪声电荷优于30e-(rms)的噪声模型和低噪声设计方法；4）低噪声计数型前端读出ASIC研制实践及应用，将介绍西北工业大学在面向个人剂量仪、X射线衍射仪和彩色CT等应用的ASIC研制进展情况。
Primary author
武 高
(西北工业大学)
