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9–11 Aug 2023
湖北
Asia/Shanghai timezone

ATLAS实验二期升级的HGTD探测器外设电路的研制

11 Aug 2023, 09:30
12m
Oral 核电子学及其应用的研究成果 第二分会场(RBS5)

Speaker

雷 张 (南京大学)

Description

HGTD探测器外设电路的研制
车轶旻1,徐达2,葛振武1,王传烨1,翟明杰2,张杰2,张雷1
1.南京大学物理学院,2.中国科学院高能物理研究所

高颗粒度时间探测器(HGTD)是ATLAS实验第二阶段升级(Phase-II)的核心项目之一,计划安装在ATLAS探测器的前向区域,通过精确测量粒子的时间信息来压低未来LHC高亮度对撞模式下的高事例堆积本底。外设电路(PEB)在HGTD探测器的数据链路和运行监控中处于中心地位,不但负责了HGTD探测器模块与数据获取系统和与亮度测量系统之间的数据通讯,同时还负责了传感器温度、电压的监控等功能。
PEB通过柔性电路板(Flex)与探测器模块上的专用读出芯片ALTIROC相连接。HGTD共有超过8000个探测器模块。根据位置的不同,每个模块的数据率可高达1.28 Gbit s−1。专用芯片lpGBT将汇集多个模块的数据,再通过光纤传输到探测器外的DAQ系统。同时PEB还要为探测器模块提供低压电源,控制信号,和传感器的偏置高压。在PEB中,差分的e-link信号线负责时间测量数据的传输,而控制和配置信号则I2C总线传递。10V到1.2V的DC-DC转换器bPol专业芯片为ATLTIROC和其他芯片提供所需的低压电源,而ASIC的实际电压和传感器温度经过64到1的专用选通芯片MUX来连接到lpGBT上的ADC进行测量。在完成上述复杂功能的同时,PEB的研制还需要考虑ATLAS探测器超前区抗高粒子辐照的要求,以及极其有限面积和空间下的电路设计、散热、以及信号完整性。
本报告将介绍HGTD探测器外设电路PEB的计划和研究现状,包括:关键自研芯片的抗辐照、高低温等测试,演示机的研发和关键设计思路的验证等。

Primary author

雷 张 (南京大学)

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