Speaker
Ying ZHANG
(IHEP)
Description
高能环形正负电子对撞机（Circular Electron Positron Collider, CEPC）的顶点探测器，对于重味夸克重建与分辨至关重要。为了实现高精度的物理测量，对内层顶点探测器的物质量、空间分辨率、读出速度以及功耗等方面的性能提出了严苛的要求。为研制顶点探测器原型样机，研发团队研发一款名为TaichuPix的单片式像素探测器芯片，旨在实现优于5 微米的空间分辨率，抗总剂量辐照能力超过1 Mrad，并兼顾 CEPC 顶点探测器的最高击中率需求。TaichuPix芯片基于180 nm CMOS工艺研制，目前已经完成两版小规模原型芯片(25 mm2)和一版全尺寸原型芯片（~ 4 cm^2）的设计和验证。本报告将介绍 TaichuPix芯片的设计方案和全尺寸芯片的测试结果。项目组基于全尺寸TaichuPix芯片研制了6层束流望远镜系统，并在DESY电子束流上开展了芯片的束流测试，经验证单芯片可以达到优于5微米的空间分辨率，并同时实现高于99%的探测效率。本报告还将介绍探测器模块（ladder）读出电子学的设计及测试结果。最后介绍第一版3层双面桶状顶点探测器原型样机的设计和安装，及其电子束流测试的结果。
Primary author
Ying ZHANG
(IHEP)
Co-authors
Wei WEI
(高能所)
Zhijun Liang
(IHEP)
Jun Hu
(IHEP, CAS)
Ziyue Yan
(IHEP)
Xiaoxu Zhang
(NJU)
Tianya Wu
Xinghui Huang
(IHEP)
Shuqi Li
Hongyu ZHANG
(IHEP, CAS)
Xiaomin Wei
(Northwestern Polytechnical University)
Xiaoting Li
(高能所)
Liang ZHANG
(Shandong University, CHINA)
Lei Zhang
(Nanjing University))
MING QI
(nanjing university)
Joao Guimaraes da Costa
