Overview 讨论：
1）2月2号（下周一）下午结束前，完成ladder组装文档，上传目录。
*尽早上传，方便其他人阅读、提意见。
王聪聪：3号厅点胶流程文档；
程龙：打线流程文档；
熊佳继+王昊洋：ladder装配+手动点胶流程文档；
2）周二，按照流程文档，开始装配一条dummy Z ladder；
3）周五，按照流程文档，装配真 Z ladder；
王昊阳确认所有物料齐全；确认 真Z ladder上需要用的SSD的编号和顺序；
4）HERD已经申请了CERN的heavy ion 束流实验，等待审批中。需要Beam monitor。将来也会借意大利的Charge-Tagger。
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蔡孟珂报告：
胶厚受表干效应和配重质量影响很大。机械组需要做破坏性实验来验证胶厚、胶宽等参数。目前延续AMS ladder的组装参数；
要重点验证销钉+金属套管的拾取定位方法是否可行。
sensor组装可以参考工业界的PCB贴片机；
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王聪聪报告：
点胶速度有了大幅的提升。10分钟内完成一整条ladder的点胶=》减小表干效应对胶宽的影响。
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程龙报告：
三号厅新做的dummy Z ladder，一次性完成了CAP-FPC之间的打线。但是，读出flex与SSD之间，有几根线没打上，重新打线后可以成功。打线失败的原因：比较怀疑是SSD-flex之间胶不够均匀，但是QM检查里没有看到形变等异常。
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唐远龙报告：
SCD的Z各部件的建模、流程建模。通过检查建模，可以看到某些组件之间的设计可能是不匹配的。
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熊佳继
和蔡孟珂推进“拾取工具”方案的可行性，尝试使用其它实验项目里已经不用的旧工具。
和王昊洋完成组装+点胶的流程文档。
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